Optics Japan 2003



8pF12 尾山 雄介

光表面実装技術における光ピンと光導波路の結合特性

光表面実装技術の実現の為に、我々は光導波路との結合にファイバの端面を45度に加工した光ピンを用いた検討を行なっている。本研究では光ピンとホールを作製した高分子光導波路との結合を行い、測定した。



Optical Society Of Japan
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